Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages
Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages
Tallennettuna:
| Genre | |
|---|---|
| Ulkoasu |
1 verkkoaineisto (55 sivua) Julkaistu myös painettuna |
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa. |
| Julkaisija |
Espoo :
Aalto University,
2011.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja : Espoo : Aalto-yliopisto |
| Sarja | Aalto University publication series, Doctoral dissertations, ISSN 1799-4942; 48/2011. |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Lisätiedot | Jue Li |
| Painettu (nidottu) |
978-952-60-4146-9 |
| Järjestelmävaatimukset |
Internet-yhteys |
| ISBN |
978-952-60-4147-6 PDF |
| Hae kokoteksti | |