Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages
Numerical simulations for reliability assessment of lead-free solder interconnections in BGA packages
Tallennettuna:
Genre | |
---|---|
Ulkoasu |
52, [59] sivua : kuvitettu ; 25 cm Yhteenveto-osa julkaistu myös verkkoaineistona |
Kieli |
englanti |
Alkuteoksen kieli |
englanti |
Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 6 eripainosta. |
Julkaisija |
[Espoo] :
Aalto University,
2011
|
Opinnäyte | Väitöskirja : Espoo : Aalto-yliopiston perustieteiden korkeakoulu |
Sarja | Aalto University publication series, Doctoral dissertations, ISSN 1799-4934; 48/2011. |
Luokitus | |
Aiheet | |
Valmistaja | (Helsinki : Aalto Print) |
Lisätiedot | Jue Li |
Verkkoaineisto (PDF) |
978-952-60-4147-6 |
ISBN |
978-952-60-4146-9 nidottu |
Hae kokoteksti |