Combined thermal, thermodynamic and kinetic modelling for the reliability of high-density lead-free solder interconnections
Combined thermal, thermodynamic and kinetic modelling for the reliability of high-density lead-free solder interconnections
Tallennettuna:
| Genre | |
|---|---|
| Ulkoasu |
II, VII, 48, [75] sivu : kuvitettu ; 25 cm Julkaistu myös verkkoaineistona Julkaistu myös verkkoaineistona (ISBN 951-22-8464-2, 978-951-22-8464-1) |
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 6 eripainosta. |
| Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2006
|
| Opinnäyte | Väitöskirja : Teknillinen korkeakoulu, Espoo |
| Sarja | Helsinki University of Technology. Department of Electrical and Communications Engineering. Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 15 |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Valmistaja | (Otamedia) |
| Lisätiedot | Hao Yu |
| ISBN |
978-951-22-8463-4 nidottu 951-22-8464-2 PDF 978-951-22-8464-1 PDF |
| Standardinumero |
TKK-DISS-2215 |
| Hae kokoteksti | |