Combined thermal, thermodynamic and kinetic modelling for the reliability of high-density lead-free solder interconnections
Combined thermal, thermodynamic and kinetic modelling for the reliability of high-density lead-free solder interconnections
Tallennettuna:
Genre | |
---|---|
Ulkoasu |
II, VII, 48, [75] sivu : kuvitettu ; 25 cm Julkaistu myös verkkoaineistona Julkaistu myös verkkoaineistona (ISBN 951-22-8464-2, 978-951-22-8464-1) |
Kieli |
englanti |
Alkuteoksen kieli |
englanti |
Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 6 eripainosta. |
Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2006
|
Opinnäyte | Väitöskirja : Teknillinen korkeakoulu, Espoo |
Sarja | Helsinki University of Technology. Department of Electrical and Communications Engineering. Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 15 |
Luokitus | |
Aiheet | |
Valmistaja | (Otamedia) |
Lisätiedot | Hao Yu |
ISBN |
978-951-22-8463-4 nidottu 951-22-8464-2 PDF 978-951-22-8464-1 PDF |
Standardinumero |
TKK-DISS-2215 |
Hae kokoteksti |