Atomistic simulations of self-diffusion on copper surfaces with and without an applied electric field
Atomistic simulations of self-diffusion on copper surfaces with and without an applied electric field
Tallennettuna:
Genre | |
---|---|
Ulkoasu |
viii, 77 sivua, 64 sivua useina numerointijaksoina : kuvitettu ; 25 cm |
Kieli |
englanti |
Alkuteoksen kieli |
englanti |
Tiivistelmän kieli |
suomi |
Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 6 eripainosta. |
Julkaisija |
Helsinki :
University of Helsinki,
2023.
|
Opinnäyte | Väitöskirja : Helsingin yliopisto, matemaattis-luonnontieteellinen tiedekunta, 2023 |
Sarja | Report Series in Physics, D, ISSN 0356-0961; 283 |
Luokitus | |
Aiheet | |
Valmistaja | Helsinki : Unigrafia Oy |
Lisätiedot | Jyri Kimari |
Verkkoaineisto |
978-951-51-8886-1 |
ISBN |
978-951-51-8885-4 pehmeäkantinen |
Hae kokoteksti |